当前位置:首页 > 数码资讯 > 正文内容

中国联通联合美的集团完成工业场景RedCap全国首次商用

2023-07-13 11:15数码资讯

近日,中国联通联合美的集团在广东佛山美的厨热洗碗机工厂完成工业场景RedCap全国首次商用,助力5G应用轻装上阵。

据了解,今年2月,中国联通在2023世界移动通信大会(MWC)上发布了业界首款RedCap商用模组。而本次联合美的集团进行的商用是基于中国联通3.5GHz商用频谱,通过内嵌该模组的商用DTU终端,实现AGV/叉车实时调度、数据采集等5G应用部署,在满足业务需求的同时,能有效降低5G终端侧芯模成本和功耗。本次验证标志着RedCap在工业场景已具备端到端商用能力,将加速推进5G工厂建设,助力5G行业应用规模化发展。

在广东佛山美的厨热洗碗机工厂,产线MES终端通过RedCap DTU终端接入联通5G专网,实现生产数据的应采尽采;采用RedCap技术的AGV/叉车,在部署了pRRU的总装车间中高效运行,物流效率与采用5G通用模组的AGV相当。本次商用充分验证了5G RedCap终端在接入小区和驻留小区、上下行峰值速率、吞吐量、覆盖能力以及用户时延等方面的多项关键能力,表明RedCap在能力全面超越CAT.4模组能力的基础上,还具备5G代际优势(如切片5G LAN等),更是可以在5G网络中与5G eMBB用户良好共存,面向海量工业场景提供低时延、高可靠的5G连接。这些关键能力为后续美的厨热工厂业务进一步规模上量,以及美的杏坛5G工厂快速上线提供了坚实基础,进一步证明5G RedCap为中高速物联场景最优解决方案,为大力推进5G工厂规模商用打下良好的基础。

下一步,中国联通将继续携手各行业合作伙伴打造5G RedCap技术标杆、产品标杆、项目标杆,在智慧电网、车联网、视频监控等场景全面推广RedCap终端,降低企业OICT融合的成本,推动5G高质量发展。

扫描二维码推送至手机访问。

版权声明:本文由ZBLOG发布,如需转载请注明出处。

本文链接:http://youzheba.com/s/4808.html

分享给朋友:

相关文章

2022天翼数字科技生态大会开幕,深信服分享大数据安全建设思路

2022天翼数字科技生态大会开幕,深信服分享大数据安全建设思路

12月29日,在国务院国资委指导下,中国电信举办的2022天翼数字科技生态大会在云端开幕。本届大会以“数字科技让未来更美好”为主题,旨在展示中国电信全面深入实施云改数转战略的最新成果,进一步探索数字经济新技术、繁荣数字科技新生态、推动数字生活新消费。2022天翼数字科技生态大会网信安全生态合作论坛作...

北京电信“AI巡检员”上线 公路检测快100倍

北京电信“AI巡检员”上线 公路检测快100倍

近年来,我国机动车数量迅速增长,伴随而来的道路损坏的速度也在加快,路面坑洼、裂缝、凹陷等很容易引起交通拥堵或事故,路面病害监测任务也越来越繁重。“北京电信定制化视觉AI平台就是为了破解这些难题应运而生的。”北京电信打造了一支由中国电信内部专家、国内外知名高校博士组成的“定制化视觉AI平台”团队,研发...

苹果加码 iOS 16 的限制:继 AirPlay 后不再支持通过 HDMI 适配器投屏 DRM 内容

苹果加码 iOS 16 的限制:继 AirPlay 后不再支持通过 HDMI 适配器投屏 DRM 内容

苹果在几个月前发布 iOS 16 更新之后,用户发现无法通过 AirPlay 在旧款 Apple TV 型号播放 DRM 限制的内容。而在近期又有用户反馈无法通过 HDMI 适配器来播放 DRM 内容。根据 Apple Discussion Forums 上的多则帖子,iPhone和 iPad用户不...

5G+速 移路领先 终端先行,助推5G规模发展

上市终端产品近千款,5G终端客户超4亿户;推出5G行业终端超230款,覆盖智慧工厂、电力、矿山、医院、校园、文旅、园区、农业等领域;引领5G终端发展,SA、VoNR终端全球率先规模商用;携手140家产业合作伙伴共建5G终端繁荣生态……5G商用以来,中国移动从技术标准、产品研发、产业生态等维度发力,推...

realme GT Neo5 手机通过工信部及 3C 认证:将首发搭载 240W 秒充

realme GT Neo5 手机通过工信部及 3C 认证:将首发搭载 240W 秒充

realme 真我 GT Neo5 系列手机已亮相工信部网站,并且通过了国家质量 3C 认证。realme 真我 GT Neo5 将采用 6.7 英寸的 1.5K 屏幕,分辨率为 2772*1240p,支持 144Hz 刷新率以及 2160Hz PWM 调光,搭载 3.2GHz 的第一代高通骁龙 8...

AMD发超强AI芯片锐龙7040:比苹果快30%、比英特尔快45%

AMD发超强AI芯片锐龙7040:比苹果快30%、比英特尔快45%

北京时间1月6日下午消息(蒋均牧)超威半导体(AMD)首席执行官兼董事长苏姿丰(Lisa Su)在CES 2023的主题演讲中发布了锐龙7040(Ryzen 7040)系列处理器,她声称该处理器比苹果(Apple)快30%、比英特尔(Intel)快45%。锐龙7040处理器带有一个内置的一个人工智能...