台积电：欧洲设厂协商顺利 计划专攻车用MCU

德国媒体报道，台积电高层表示，与欧洲各级政府协商顺利，预计8月做出设厂决定，未来新厂将专攻车用芯片，如以28nm制程为基础的汽车MCU。

《法兰克汇报》（Frankfurter Allgemeine Zeitung）报道，台积电业务开发资深副总经理张晓强23日于荷兰阿姆斯特丹举行的论坛表示，汽车工业对芯片的需求相当庞大，台积电想尽可能离客户近一点，欧洲是汽车制造的核心地区，台积电看好在此设厂，预计8月做出决定。张晓强表示，欧洲新厂将专攻车用芯片，例如以28nm制程为基础的汽车MCU。

外传台积电在欧洲的第一个生产基地将落脚德国东部的德累斯顿（Dresden），张晓强对此不予置评，不过他指出，欧洲设厂案目前已经在尽职调查，当前为签约前的评估阶段。他表示：“我们与从地方到欧盟不同层级的政府协商，进行非常顺利”。

张晓强还分析在欧洲设厂的优缺点，他指出，欧洲庞大的人才库、专业人才和顶尖的研发机构是欧洲的优势，但在欧洲建厂费用高昂，而且营运时将负担更多的薪资和能源成本。据悉，德累斯顿是德国东部萨克森邦的首府，当地有400家半导体相关厂商，芯片产量占全欧盟的1/3，公认是欧洲最大的半导体聚落，而在车用芯片领域，台积电与意法半导体（ST）、恩智浦（NXP）等欧洲半导体厂关系密切。

德国官员5月初证实，台积电正规划与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）等厂商在德勒斯登兴建晶圆厂，总投资金额可能达100亿欧元（约3300亿元新台币），不过尚未定案。