光库科技：具备开发800G及以上速率铌酸锂调制器芯片能力

5月26日消息（水易）近日，光库科技接受多家机构调研。谈到CPO(共封装光学)技术与薄膜铌酸锂调制器技术的关系时，光库科技指出，CPO技术和薄膜铌酸锂调制器并不对立，共封装光学技术与薄膜铌酸锂调制器技术结合，将其集成到芯片封装级别上，实现更高效、紧凑的光学通信系统，提供更快速、可靠的数据传输，同时降低能耗和成本。

光库科技介绍，铌酸锂调制器芯片及器件主要用于100Gbps以上的长距骨干网相干通讯和单波100/200Gbps的超高速数据中心中，公司开发的新一代薄膜铌酸锂光子集成技术，既可以用在相干传输形式，也可以用于非相干传输模式。

此外，薄膜铌酸锂调制器在光子集成电路中扮演关键角色，用于光学信号的调制、分路和切换等功能。薄膜铌酸锂调制器还具备广阔的应用潜力，在光学传感、光学干涉、光学测量以及科学研究中的光调制和控制等领域发挥重要作用。

在铌酸锂调制器领域，光库科技拥有了全球一流的技术团队并掌握了包括芯片设计、芯片制程、封装和测试等核心技术，具备了开发高达800Gbps及以上速率的铌酸锂调制器芯片和器件的关键能力，是目前在超高速调制器芯片和模块产业化、规模化领先的公司之一。

光库科技表示，公司铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化募投项目基于建设期末完成项目的100%投产，将实现年生产至少 8 万只铌酸锂调制器的能力。目前，公司正按计划积极推进募投项目的实施，并致力于提高生产能力以满足市场对铌酸锂高速调制器器件及芯片的需求。