当前位置:首页 > 数码资讯 > 正文内容

中国移动《梧桐大数据开放平台》入选2023年中国数字化转型优秀案例

2023-07-28 11:35数码资讯

2023年5月25日,工业和信息化部新闻宣传中心(人民邮电报社)与山东省通信管理局共同主办的第十七届(2023)中国信息港论坛暨首届数字化转型高峰论坛,在山东青岛召开。由中国移动信息技术中心申报的《中国移动梧桐大数据开放平台》成功入选2023年中国数字化转型优秀案例。

近年来在中国移动一体发力“两个新型”,打造以5G、算力网络、能力中台为重点的新型信息基础设施,创新构建“连接+算力+能力”新型信息服务体系的大背景下,为适应大数据业务发展和科技能力提升的需要,一个集数据、资源、工具、运维、安全等服务为一体的大数据能力开放平台应运而生。

梧桐大数据开放平台为用户提供多样化的服务能力,可满足大数据应用开发场景的各项需求,实现从数据接入到应用发布的全程支撑。基于中国移动的海量数据资源和平台丰富的大数据组件工具集,平台可支撑大数据与政府、金融、旅游、交通等多个领域的融合场景,提供安全、高效、可靠的大数据服务能力,实现行业赋能和生态共建。

与传统PaaS平台不同,梧桐大数据开放平台采用以数据为核心的服务模式。通过数据开放能力,提供数据模型874个、标签3597个、API接口141个,满足个人、家庭、政企等领域多业务场景下的数据需求。通过Open Service Broker标准化接口,支持商业、自主开发的各种软件以逻辑多租、物理多租的方式接入平台,提升了平台的灵活性和开放性。可面向租户提供数据采集、数据集成开发、可视化分析、数据挖掘、数据开放等全流程40余种大数据类工具,供租户自主、择优选择。

梧桐大数据开放平台也具备超大规模集群资源管理能力。可纳管包括超大规模Hadoop集群、数据仓库(MPP)等在内的多种大数据储算资源,集群规模达6.4万台。构建了统一开放、集中运营的大数据环境,同时作为中国移动全网统一的大数据技术底座,减少了系统的重复建设,实现了资源分配流程化、过程可分析、服务可计量的大数据运营支撑体系。

此外平台还实现了从工单审批完成,到数据推送和服务实例自动开通启动,以及应用访问授权的全流程自动化交付。以2022年为例,在服务订购类工单增加3.5倍的情况下,交付效率提升84%,有效降低运维压力,提升服务质量。

多维度运营支撑也是平台的一大亮点。团队成员覆盖运营支撑、系统维护、数据治理、安全管理四类大数据租户入驻场景,通过梳理租户入驻的24个标准化服务流程,形成平台运营服务规范制度,为提升运营效率、提供优质服务建立了组织制度保障。

未来,中国移动梧桐大数据开放平台将在加速技术融合创新的同时,积极探索行业合作新模式、新生态,充分发挥中国移动海量数据规模和丰富应用场景优势,进一步激发数据要素潜在巨大作用。

扫描二维码推送至手机访问。

版权声明:本文由ZBLOG发布,如需转载请注明出处。

本文链接:http://youzheba.com/s/6455.html

分享给朋友:

相关文章

“三星半导体存储芯片”等多个半导体项目在苏州工业园区开工

“三星半导体存储芯片”等多个半导体项目在苏州工业园区开工

1月3日,苏州工业园区2023年一季度重大项目集中开工仪式举行。图源:SIP经济视界集中开工的49个产业项目包括:SEW-电机智能制造项目、三星半导体存储芯片项目、科阳半导体先进封装项目、联东U谷项目、光格总部大楼项目、天臣国际医疗总部基地项目、赛芯科技总部项目、源卓光电总部项目等。SIP经济视界消...

总预算4576.5万元!中移动终端公司启动自有品牌智能家庭网关(GPON)BOSA驱动芯片集采

总预算4576.5万元!中移动终端公司启动自有品牌智能家庭网关(GPON)BOSA驱动芯片集采

C114讯 1月4日消息(焦焦)从中国移动官网获悉,中国移动终端公司今日发布集采公告称,启动2023年自有品牌智能家庭网关(GPON)BOSA驱动芯片项目公开招标。招标公告显示,本项目需求为选择2家供应商完成自有品牌智能家庭网关(GPON)BOSA驱动芯片供应,总需求量为1500万个,总预算为457...

换了7次的新华三屹立不倒,向千亿目标迈进

换了7次的新华三屹立不倒,向千亿目标迈进

C114讯 1月4日消息(水易)有这样一家企业,20年间换过无数次股东,企业名称也经历了从Huawei3com到华三,再从华三到现在的新华三。公司简称H3C也被戏称为H(换)3(三)C(次),但其实已经不止3次了。频繁的变动对于任何一家企业而言,很难想象能够活下来,更不用说活得很好,但是新华三做到了...

下一个华为?传OPPO首颗自研4nm手机芯片将在Q3亮相

1月4日,据悉,OPPO近年为强化手机差异性,积极冲刺自研芯片。市场传出OPPO首颗手机应用处理器(AP)将在今年第三季亮相,采用台积电4nm制程,瞄准中高端市场,恐挤压原先供应商高通、联发科供货空间。不过,联发科此前强调,手机OEM厂采用自研芯片的确是趋势,但联发科在手机芯片市场布局已久,拥有丰富...

台积电3nm工艺卖出天价!苹果A17要用

1月5日消息,据消息,高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片,苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。消息指出,高通和联发科之所以犹豫要不要采用台积电3nm,原因是成本极高。从10nm工艺开始,台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长,台积电在2018年推出7nm工艺...

SK海力士副会长朴正浩与高通CEO举行会谈,探讨加强半导体业务合作

SK海力士副会长朴正浩与高通CEO举行会谈,探讨加强半导体业务合作

韩国首尔,2023年1月6日 – SK海力士(或“公司”,https://www.skhynix.com)今日宣布,SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩在美国拉斯维加斯CES 2023开幕前一天与高通公司举行会谈探讨加强合作。1月4日(美国时间),朴正浩副会长与SK海力士社长兼联合CEO郭鲁正及其他高...