荣耀赵明：产品力、创新力全面爆发，未来值得期待

7月13日消息（九九）7月12日，荣耀Magic V2暨全场景新品发布会在北京水立方举行。全新一代折叠旗舰荣耀Magic V2闭合态厚度仅为9.9mm、机身重量231g，让折叠屏拥有直板机的便携体验。

发布会后，荣耀CEO赵明在接受媒体采访时表示，过去的两年是荣耀蓄力沉淀构筑未来竞争力的两年，2023年是荣耀产品力、创新力全面爆发的一年，“并且后面肯定是高潮一波接一波，未来值得期待。”

两年蓄势，2023创新力全面爆发，渐入佳境

发布会上，赵明感谢最多的是荣耀Magic V2的研发团队，他们通过深入洞察消费者需求，以打破边界的思维创新重新定义折叠屏手机，实现荣耀MagicV2系列9.9mm的闭合态厚度，引领折叠屏手机进入毫米级时代。

团队创新地将各零部件进行轻薄定制化，克服制造工艺难题，打造超薄的折叠铰链、超薄的折叠屏幕、超薄的VC散热系统、超薄的Type-C接口模块、超薄的指纹识别等，实现各项单独系统和功能模块的设计突围，同时，通过系统化的架构设计能力，从整体架构上进一步压缩内部空间，首次让机身厚度突破1cm大关，其重量也最终实现231g ，彻底突破直板机和折叠屏原有界限。

续航层面，追求机身轻薄的同时，荣耀Magic V2系列并没有牺牲续航，全系搭载能量密度更进一步、平均厚度仅为2.72mm的荣耀青海湖电池，实现5000mAh大容量，带来更持久的使用体验。

同时，荣耀Magic V2系列还是全球首款搭载自研射频增强芯片的折叠旗舰，在天线设计升级的基础上，通过C1芯片进行系统级天线调谐和切换，让通信表现能根据用户场景动态调优，达到更好的通信体验。

赵明介绍，以上种种创新突破都是从2021年独立出来就开始进行的技术储备，荣耀研发的逻辑是开发一代产品，技术预研N+1到N+2，“也就是今年开发在研的产品，在技术上可能在一年、两年以前都已经进行了技术预研”。

过去两年，荣耀持续维持10%以上的收入占比投入研发，在推出有竞争力的产品的同时，构筑面向未来的能力。对于荣耀来讲，这两年极其有价值，这个过程是积累的过程，积累到推出打破瓶颈、让消费者兴奋的产品，也因此2023年让大家看到一个敢于超越任何对手的荣耀。

2023年是荣耀产品力、创新力全面爆发的一年。“我认为对于荣耀而言，我们还是要不断积累，不断沉淀，不断打造面向未来的技术。”荣耀现在是渐入佳境，“并且后面肯定是高潮一波接一波，未来值得期待。”

“荣耀Magic V2真正的竞争对手是iPhone14以及未来的iPhone15”

对于折叠机如何做到“毫米级”，赵明说：“我们先预设了消费者不可拒绝的折叠屏是什么，那就是做到跟直板机一样的轻和薄，折叠屏就是把直板机一分为二，用这样的理念为消费者提供最不可拒绝的折叠屏。”

赵明强调，在做出极致和突破性产品的时候，除了技术积累、厚积薄发，更重要的是在那一瞬间打破思想上的局限和边界，从原点往回寻找答案。荣耀Magic V2因此打破了直板和折叠旗舰的边界，成为直板手机里的折叠旗舰，折叠屏中的直板旗舰。

赵明进一步表示：“这一次荣耀的目标不是跟现有的折叠屏手机竞争，坦率来讲荣耀Magic V2在现有的折叠屏手机里没有竞争对手，我们真正的竞争对手是直板旗舰手机，是iPhone14以及未来的iPhone15。”

“iPhone有强大的体系化能力，而荣耀也在不断打破边界。不能因为iPhone的强大失去挑战的勇气，一定是先有挑战者才会有挑战成功者，先预设没有挑战成功的可能性，就是自己给自己设置了不可能。”

对于未来折叠屏是否能取代直板手机，赵明说：“任何事情都是从量变到质变的过程，这个质变的过程一定要有基因突变，我认为从直板机到折叠屏的突变，这个突变的基因就是荣耀Magic V2。未来荣耀还将不断努力打破技术瓶颈，引领智能手机行业进入下一个创新周期。”