三星或将加大封装领域投资

三星董事长李在镕在参观工厂时说明了芯片制造业务的中长期战略，包括下一代半导体封装技术及其研发。据悉，三星可能会加快对包括芯片封装在内的前沿技术的投资。

李在镕近日参观封装业务现场时表示，三星应该坚持其投资和人才培养计划。

市场观察人士表示，三星将在芯片封装领域进行积极投资。它在去年底成立了一个专门负责先进封装业务的团队，以加快该技术的发展。

台积电在芯片封装技术上胜过三星。去年7月，台积电在日本筑波建立了一个用于先进封装的集成电路研发中心。台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆表示，如今单一芯片约含数百亿个电晶体，凭借先进封装技术和三维积体电路技术，台积电能够将数千亿个电晶体进行封装，提供新的运算能力。

不久前，两名知情人士透露，英特尔正在考虑大幅增加其在越南的现有15亿美元投资，以扩大其在东南亚国家的芯片测试和封装工厂规模。此前英特尔宣布计划在2021年底投资超过70亿美元在马来西亚建立新的芯片封装和测试工厂，该工厂预计将于明年开始生产。