成都电信携手中兴通讯和高通完成时频双聚合商用验证，全业务体验提升
近日，成都电信携手中兴通讯和高通技术公司在成都完成时频双聚合方案的商用验证。通过2.1GHz和3.5GHz双频段深度融合，上行用户速率提升16%，边缘用户体验速率提升2.6倍以上，语音、视频和网页浏览等业务体验优良。时频双聚合方案可充分释放2.1GHz和3.5GHz的频段潜力，同时终端芯片在多频段融合能力和全业务体验提升方面也表现优异，为全网规模商用奠定坚实基础。
成都电信致力打造覆盖更广、速度更快、感知更好的高品质5G网络，将多个频段之间的深度融合技术作为长期关注和积极探索的重要方向。本次商用验证由成都电信联合中兴通讯、高通技术公司在成都展开，在商用5G环境下（电信网络、中兴设备），采用搭载高通技术公司第五代5G调制解调器（骁龙®X70）的移动测试平台，针对时频双聚合方案的商用验证进行联合测试。时频双聚合（FAST，Fusion Assisting Super TDD）技术是多个频段深度协同的解决方案， 包括基本模式和增强模式：
基本模式（并发模式）是通过多个频段在频域叠加的方式实现性能提升，但因终端的上行只支持两个发射通道，该方案会致使TDD-NR的载波损失一半流量；
增强模式（TDM模式）是从3GPP R16协议中引入了上行通道转换功能，使得聚合能力实现时域-频域双维度的扩展，一方面保留了TDD-NR的上行双流能力，另一方面充分整合了FDD-NR的上行增强能力，即通过时域和频域间的灵活协作，提升上下行容量和覆盖，并降低时延，达到了1+1>2的效果。
图 1 时频双聚合（FAST）方案包括3GPP R15和R16的载波深度融合技术
针对5G商用网络中2.1GHz和3.5GHz双频段的融合拓展，成都电信选择时频双聚合（FAST，Fusion Assisting Super TDD）方案深挖频谱潜力，满足5G用户日益增长的上行体验需求。在持续实践中夯实5G底座，成都电信后续将继续联合中兴通讯和高通技术公司，持续探索多频段间的深度融合能力，打造产业链完整、效能高、感知更好的5G高质量网络。
