RedCap芯片如期“首秀”，助推5G物联网产业进程加速
2月22日消息（九九）近日，高通公司宣布推出全球首款5G RedCap调制解调器及射频系统——骁龙X35。高通表示，骁龙X35是迄今为止该公司生产的功率最低的芯片，兼容6GHz以下所有频段、FDD和TDD频段，支持LTE网络，并将其定位为替代LTE CAT4+设备的长期迁移路径。
RedCap芯片的商用时间直接影响5G物联网的发展节奏。据悉，骁龙X35预计今年上半年开始向客户出样片，商用移动终端预计将于2024年上半年发布，与业界预期基本吻合。
过去几年，5G在大量行业中开始落地应用，RedCap被认为是5G To B规模化应用的重要推动力。自2022年5G R17标准冻结后，业界对于RedCap商用的呼声越来越高。此番高通率先推出业界首款支持5G RedCap规范的调制解调器芯片，预计各主流芯片厂商都会跟进，助推RedCap商用进程加速。
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产业链紧密协作，RedCap商用可期
刚刚过去的2022年，RedCap技术和产业发展可谓“捷报频传”。
作为产业生态的中坚力量，三大运营商均完成首批5G RedCap端到端实验室测试验证工作，并积极推动5G RedCap商用。此前，中国移动研究院发布《中国移动5GRedCap技术白皮书》，明确了RedCap在5G体系中的技术定位，深度解析RedCap关键技术特性，并在此基础上开展RedCap市场前景分析及与关键应用场景的适配性研究，以促使RedCap能够更好服务于市场需求。
中国联通发布《中国联通5G RedCap技术白皮书》，并表示将重点深耕工业控制、能源电力、视频监控、车辆网等RedCap典型场景，积极弥补产业低价位产品空缺，形成具备价格优势的重点细分场景产品体系，打造既能满足用户需求又具备高性价比的5G拳头产品。
中国电信宣布其物联网开放实验室与华为共同完成5G RedCap实验室技术验证，并建成全球首个具备5G R17标准RedCap联合测试能力的开放实验室。RedCap技术特性的多场景实验室验证，为中国电信多个行业专网测试提供技术赋能支撑，成为5G To B在RedCap领域创新孵化、生态建设的优质平台。
与此同时，相关设备商包括华为、中兴、中国信科、爱立信、诺基亚贝尔等也完成了5G基站支持RedCap的关键技术功能和外场性能测试；芯片、模块方面，高通、紫光展锐、联发科等主流芯片厂商和国内外领先无线模组供应商都在积极参与和推动RedCap的发展进程，提前启动相关研发工作，包括当前已经推出的骁龙X35；行业应用方面，RedCap赢得了多个垂直行业的青睐，制造、电力、智慧城市、安防等行业均大力投入，推进RedCap在具体场景、技术和产品解决方案的定义和适配。
在产业链的紧密协作之下，目前RedCap产业已初具雏形，业界普遍预计RedCap将在今年下半年迈向商用。
规模化商用是持久战，“喧宾夺主”任重道远
物联网作为5G应用的“主战场”已经成为社会共识，尤其是面向国民经济各行业应用，5G连接大多数来自于物联网终端。经过几年发展，5G行业应用遍地开花成果显著，也为物联网在各行业的应用铺平道路。
当前，我国物联网已形成快速发展态势，截至去年8月份，移动物联网连接数首次超过移动电话用户数，实现“物超人”。不过，5G物联网的发展似乎还处于初级阶段，相对于其他形式的物联网连接，5G物联网连接规模还不足以支撑其成为“主角”。
市场研究机构Juniper Research最新数据预测，2023年全球5G物联网连接数为1700万，预计到2026年将增加至1.16亿。RedCap作为高速和低速场景之间的关键环节，能够发挥5G网络优势，支撑海量行业应用场景接入，但其规模化商用是一个“长跑”的过程。
首先，虽然RedCap相对于高性能5G终端将实现成本大幅下降，但相应的应用场景对芯片、模组的设计也提出一些较高的要求，例如体积要大幅缩小，这在一定程度上提高了芯片模组的研发成本。因此，商用初期RedCap模组的价格预计在200元左右，待规模化商用以后才有望与当前的Cat.4持平，降至60到80元左右。因此，RedCap势必要经过时间和出货量的考验，才能摆脱“配角”身份。
在网络覆盖方面，虽然我国已建成全球规模最大的5G网络，但与覆盖更加完善的4G网络相比，5G网络在深度覆盖方面仍然有待提升，尤其是在室内等特殊场景的深度覆盖亟需加强。
另外，物联网是一个长尾市场，涉及到运营商、设备商、芯片及模组厂商、应用厂商等多个方面。虽然RedCap产业已初具雏形，但产业链各方的协作仍需时间磨合，更需要打造开放合作的产业生态。
此前Counterpoint发布的报告显示，2024年5G RedCap模组将问世，到2027年RedCap开始规模化应用，到2029年其出货量超过4G Cat.4，这应该是比较合理的预期。
