当前位置:首页 > 数码资讯 > 正文内容

日本富士通宣布推出全新5G vRAN解决方案

2023-02-22 15:05数码资讯

北京时间2月22日消息(艾斯)日本富士通公司近日宣布推出全新的5G vRAN解决方案,该解决方案结合了其vCU和vDU与英伟达的GPU技术。

富士通表示,将于2023年3月开始向包括电信运营商在内的全球客户提供新的解决方案。这一新解决方案是作为日本运营商NTT DoCoMo推动的“5G Open RAN生态系统”项目的一部分开发的,该项目还支持这一新解决方案的性能验证和评估测试。

富士通解释说,该解决方案将英伟达的GPU处理引擎“NVIDIA A100X”应用于基站的物理层处理。通过这种方式,新解决方案可以在GPU硬件资源上以一体化配置并行处理虚拟化基站和边缘应用程序,从而允许在同一台服务器上构建每种功能。据富士通称,这使得电信运营商能够通过简单的设备配置构建一个灵活的开放网络,并且可以增加各种功能。

富士通表示,通过这一新解决方案,其目标是与NTT DoCoMo等电信运营商合作,为开放5G网络的全球扩张做出贡献。该供应商表示,它将向NTT Docomo和全球其他电信运营商提供这一新产品。

富士通称,该系统将进一步支持企业客户提供新的服务,包括利用5G的高速率、高容量和低延迟,使用AR和VR技术在制造现场提供AGV控制以及视频分发。

富士通还指出,该系统只需要简单的软件更新就可以处理高负载数据处理以及未来天线技术的改进,包括Massive MIMO。

NTT DoCoMo O-RAN解决方案全球负责人Sadayuki Abeta表示:“行业正在迅速向可以更具灵活性、更具扩展性的vRAN以及智能Open RAN方向发展。我们致力于与富士通和英伟达等Open RAN生态系统合作伙伴一起,共同推动行业转型,加速全球无线服务的发展。”

富士通移动系统业务部门高级副总裁Masaki Taniguchi表示:“富士通正在提供完全虚拟化的5G基站软件和多接入边缘计算(MEC),由AI和XR应用程序在相同的计算资源上以一体化配置提供支持,为客户提供超低延迟服务、高度优化的TCO和绿色性能。展望未来,我们将继续与NTT Docomo、英伟达和其他全球开放生态系统合作伙伴合作,为电信运营商和企业客户的业务发展以及全球范围内的数字化进步做出贡献。”

扫描二维码推送至手机访问。

版权声明:本文由ZBLOG发布,如需转载请注明出处。

本文链接:https://youzheba.com/s/1935.html

分享给朋友:

相关文章

《新华三工业互联网技术白皮书2022》重磅发布:联接驱动,重塑价值

《新华三工业互联网技术白皮书2022》重磅发布:联接驱动,重塑价值

工业互联网是推动数字经济发展的核心基础,也是产业转型过程中的“金钥匙”。当前,工业互联网已经进入发展突破的战略窗口期,我国工业经济将向更智能、更优质、可持续的方向加速转型。为了更好地促进工业互联网发展,进一步明确新形势下工业互联网的路线框架、关键环节及应用前景,紫光股份旗下新华三集团重磅发布《新华三...

支持 90Hz 刷新率,谷歌 Pixel 7a 真机照片和上手视频曝光

支持 90Hz 刷新率,谷歌 Pixel 7a 真机照片和上手视频曝光

Pixel 6a 的表现非常不错,不仅成为国外科技媒体 Android Police 的“最佳入门手机”头衔,在 MKBHD 的主流相机盲测中还力压诸多旗舰称雄。近日越南 Facebook 群组近日分享了一组继任机型 Pixel 7a 的真机照片和上手视频。      从曝光的视频和照片来看,谷歌...

消息称高通、联发科不太可能在2023年推出3nm移动SoC

1月3日,据业内消息人士称,鉴于安卓手机的高生产成本和销售前景仍不明朗,联发科和高通将不得不更多地考虑是否跟随苹果的脚步,在2023年让台积电使用3nm工艺技术制造它们的移动SoC。台积电将于2023年量产3nm芯片,新制程的良率表现和营收贡献有望与5nm技术相媲美。作为新节点的首个客户,苹果公司将...

落实新战略,布局元宇宙,江苏联通引入IPv6+新技术构建沉浸式无界XR新体验

落实新战略,布局元宇宙,江苏联通引入IPv6+新技术构建沉浸式无界XR新体验

近日,江苏联通联合华为申报的《IPv6+新技术使能云网边端协同沉浸式无界XR智慧视频新服务》参赛项目,荣获全国首届IPv6技术应用创新大赛山东赛区决赛二等奖,并成功晋级在上海举办的全国总决赛。在国家工信部、国家互联网信息办公室、教育部指导下,由中国信息通信研究院联合地方政府主办的全国首届IPv6 技...

三星 Galaxy A14 5G 美国版发布:搭载天玑 700 芯片,后置 50MP 三摄像头

三星 Galaxy A14 5G 美国版发布:搭载天玑 700 芯片,后置 50MP 三摄像头

在 CES 2023上,三星发布了 Galaxy A14 5G 手机,其中欧洲版搭载了 Exynos 1330 芯片。除此之外,这款手机还有美国版本,采用了联发科天玑 700 芯片。手机配有塑料聚碳酸酯背面和框架。三星 Galaxy A14 5G 配备 4GB+64GB、6GB+128GB 存储,可...

SK海力士副会长朴正浩与高通CEO举行会谈,探讨加强半导体业务合作

SK海力士副会长朴正浩与高通CEO举行会谈,探讨加强半导体业务合作

韩国首尔,2023年1月6日 – SK海力士(或“公司”,https://www.skhynix.com)今日宣布,SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩在美国拉斯维加斯CES 2023开幕前一天与高通公司举行会谈探讨加强合作。1月4日(美国时间),朴正浩副会长与SK海力士社长兼联合CEO郭鲁正及其他高...