戴尔“去中化”全套方案曝光：最快2026年开始排除中国制造芯片
今年1月，有消息称美国计算机制造商戴尔的目标是到2024年停止使用中国制造的芯片，并已告知供应商大幅减少其产品中其他“中国制造”组件的数量。
据最新报道，戴尔预计从2025年开始启动台式电脑、笔记本电脑与周边组装去中化。据了解，戴尔近期密集与中、下游供应链会面，以笔记本为例，戴尔要求2025年开始，戴尔供应的美国市场产品中，60％必须由中国大陆以外厂区生产，2027年美国市场产品在中国大陆以外地点组装比例达100%，该公司对台式电脑也有类似的要求。
业界分析，美国市场对戴尔笔记本电脑出货量贡献度超过40％，以此推算，笔记本电脑2025年在中国大陆以外厂区组装量就有1800万～1920万台，2027年100%在中国大陆以外组装时，组装量达3000～3200万台，对供应链在中国大陆以外地区设立据点加速力度不容小觑。
在芯片采购方面，该报道指出，戴尔将分两阶段进行，第一阶段最快从2026年起优先排除中国大陆IC厂商在中国大陆晶圆厂投片产品。第二阶段则是排除中国IC厂商在海外晶圆厂投片生产产品，至于欧、美、日、韩及中国台湾等地IC厂商在中国大陆晶圆厂投片生产的产品，迟早会被“道德劝说”改变投片地点。
此前戴尔芯片供应商的高管透露：“笔记本电脑有成千上万的组件，生态系统在中国大陆已经成熟和完整多年。”“以前我们知道戴尔有点计划从中国大陆转向多元化，但这一次有点激进。他们甚至不希望他们的芯片在中国大陆制造，理由是担心美国政府的政策，而且这不是只是一个评估，这是一个真实的、正在进行的计划，而且这种趋势看起来是不可逆转的。”
另据报道，为了因应地缘政治带来的不确定性，一线消费电子大厂供应链正去中化如火如荼进行中，但是很多事只能做、不好明说，业界传出PC大厂纷纷要求供应链改用中性的特定用语，微软建议供应链改用China＋1，戴尔则要求供应链只能用Geo-diversity（地理多样性）。
