苹果的5G芯片再次迎来爆料，其定制芯片已经完成设计方案，将由苹果的芯片制造合作伙伴台积电(TSMC)进行生产，目前已经有多家供应商在寻求封装合作了。
据爆料的消息，ASE Technology和Amkor Technology正在“竞争”苹果公司的封装调制解调器芯片，这两家公司已经有了封装高通调制解调器芯片的经验。
首款搭载苹果自研5G芯片的设备是iPhone SE 4，该设备很可能会在2024年3月左右发布，也就是还有1年的时间才能和我们见面，虽然不能确定其信号和网络表现，但应该能降低苹果的生产成本。
2022年12月26日，江苏电信召开 2023年度工作会，总结2022年工作，部署2023年重点任务，提出要深入贯彻落实党的二十大精神，坚持稳中求进工作总基调，立足发展新阶段，贯彻发展新理念，构建发展新格局，全面深化云改数转、加快建设一流企业，开拓升级、进位争先，锚定健康可持续发展之路勇毅前行。江苏...
日前，华为P60系列新机的外观渲染图传出，后摄模组采用了十分大胆的设计，让人眼前一亮。现在，华为P60系列的手机壳又被曝光。博主“数码闲聊站”今日放出了华为P60系列的手机壳图片，新机的主摄模组十分巨大，采用前所未见的设计，十分具有辨识度。上下还有两个正方形，预计是另外两颗摄像头的位置，闪光灯则位于...
日前，由中国电信江西吉安分公司投资建设的全省首个县域云暨“万安县云基地”项目完工并投产使用，标志着万安县已迈入数字经济“云”时代，将为当地数字经济高质量发展注入新动力。万安县云基地由中国电信江西吉安分公司投资建设，总投资约1800万元。万安县云基地由云数据中心、数字经济云展厅、电源机房三个功能部分组...
C114讯 1月4日消息（水易）有这样一家企业，20年间换过无数次股东，企业名称也经历了从Huawei3com到华三，再从华三到现在的新华三。公司简称H3C也被戏称为H（换）3(三)C（次），但其实已经不止3次了。频繁的变动对于任何一家企业而言，很难想象能够活下来，更不用说活得很好，但是新华三做到了...
1月5日消息，据消息，高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片，苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。消息指出，高通和联发科之所以犹豫要不要采用台积电3nm，原因是成本极高。从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长，台积电在2018年推出7nm工艺...
在新时代社会发展中，节能减排是各行业发展的重要关注点之一。当前，在满足广大用户通信需求的同时，5G基站的建设与应用存在综合能耗大幅增长的情况，为深入践行中国移动“C2三能、六绿”绿色发展理念，太原移动不断开拓新技术应用，扎实推进绿色能源基站改造，构建基站节能新格局。智能关断、精确节能。基站直流主设备...