中国台湾芯片制造面临缺水问题

在2021年由于干旱导致芯片制造业受到干扰不到两年的时间，中国台湾半导体产业再次面临缺水问题。

以台积电为例，根据该公司的最新数据，其位于中国台湾南部科学园区的芯片设备每天消耗99000吨水，且用水需求随着芯片生产技术逐渐先进而增长。

据日经亚洲报道，中国台湾严重依赖季节性降雨来填充水库，而气候变化使之变得不太可靠。目前，中国台湾已经开始为限购用水做准备。

新兴芯片中心高雄以及台积电和联电工厂所在的台南本月采取了节水措施，包括减少夜间公共供水压力。南部科学园区已要求供应商将用水量减少10%，高雄也将从3月30日起在其工业区效仿。

报道称，虽然电力、土地和人才也是维持中国台湾在全球芯片供应链中的地位所需的关键要素，但确保足够的水资源是一项独特的挑战。

台积电表示，已在南部科学园区的设施中采取保护措施，包括减少用水量和回收更多废水。

联电表示，它在3月份被要求减少用水量之前的1月份便启动了台南工厂的节水应急计划，以确保生产不会受到干旱的影响。

群创称，它在2022年底看到中国台湾南部的水资源状况恶化时，投资了新的节水设备，还在今年年初租用了移动水循环设备以应对干旱。

台达电表示，它从2015年开始加大节水力度，根据报告，去年其全球工厂节约了6000吨水，其中中国台湾地区为700吨。