据路透社报道，日本工业省周一表示，其目标是到 2030 年将日本制造的半导体销售额增加两倍，达到 15 万亿日元（1125.5 亿美元）。据悉，日本在全球供应链陷入困境后努力提高国内微芯片生产。
日本将微芯片视为加强其经济安全的战略产品，并向台积电等公司提供巨额补贴，以在日本本土建厂或扩建现有设施。
该部计划将销售目标纳入日本的半导体和数字产业战略，该战略将在年中更新。
日本在全球微芯片市场的份额已从 1980 年代后期的 50% 跌至 10% 左右。
超过40类产品纳入管理，累计扫码1.7亿件物资，物资平均在库时长下降30%，作业效率提升35%，超设计申领问题下降16%，工程余料长期不退库问题得到有效解决，设备资产完整度提升55%，拆旧资产再利用率提升45%……为解决企业经常面对的物资流转盲区、“跑冒滴漏”等供应链管理问题，中国移动搭建起“一码到...
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