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供应链消息称台积电将如期在2025年上线2nm工艺,2026年推出 N2P

2023-04-08 22:15数码资讯

根据供应链消息,台积电将如期在 2025 年上线 2nm 生产工艺。消息还表示台积电计划在 2026 年推出 N2P 工艺。

供应链消息称台积电的 2nm 工艺布局如期推进,2025 年下半年在新竹市宝山乡进入量产。在 2nm 工艺量产 1 年之后,台积电将推出采用背面供电网络(BSPDN)技术的 N2P 工艺。

2nm 芯片是台积电的一个重大节点,该工艺将会采用纳米片晶体管(Nanosheet),取代鳍式场效应晶体管(FinFET),这意味着台积电工艺正式进入 GAA 晶体管时代。其中,2nm 芯片相较于 3nm 芯片,在相同功耗下,速度快 10~15%。在相同速度下,功耗降低 25~30%。

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