美国芯片法案下 台积电恐首当其冲

据经济日报报道，TrendForce13日报告显示美国《芯片法案》补贴细则明文规定获补助者未来十年在中国大陆、朝鲜、伊朗与俄罗斯等，将被限制包含先进制程与成熟制程在内的相关投资活动，台积电恐首当其冲。

TrendForce认为，根据《芯片法案》新细则来看，台积电获美方补贴后十年内，大陆Fab16南京厂的16／12nm以及28/22nm产能扩充将受限，且当中85%产出须满足大陆当地市场需求，加上美国出口规范要求跨国晶圆代工业者需申请设备进口许可证等，将降低台积电未来在大陆的投资意愿。

根据美国商务部的资料，针对美国的《芯片法案》，美国从3月31日开始接受前端芯片制造和封测产业的投资申请，5月1日起接受成熟制程的申请，6月26日开始接受所有项目的申请，美国《芯片法案》的影响将逐渐显现。

据台媒经济日报10日报道，台积电表示正在与美国政府就其旨在促进美国半导体制造的《芯片法案》细则进行沟通，该公司也表达了在补贴标准方面的担忧。