台积电全年业绩下滑大局已定，刹车台厂产能、专心与美拉扯百亿补贴
4月20日，台积电公布了2023年Q1的财务报告，并对Q2做出展望、对2023全年做出评估。另外，台积电总裁魏哲家、财务长黄仁昭在会上解答了供应链库存状况、资本支出和多点设厂等热点问题，以上结合财报透露出不少看点。
竭力支撑毛利率 今年营收堪忧
Q1净利润增长2%，超市场预期。报告显示，其合并营收约5086.3亿元新台币，与去年相比同比增长3.6%，比上一季度减少18.7%，Q1毛利率为56.3%。其Q1的净利润从去年同期的2027亿新台币增至2069亿新台币（67.6亿美元），低于Refinitiv 21位分析师平均估计的1928亿新台币。预计毛利率为52%至54%，总体上超过了52.5%的平均预期，台积电正利用其市场领导地位控制成本。这一季度的净利润超预期，但仍是近四年来最小的季度增幅，因全球经济不景气削弱了芯片需求。5nm制程出货占台积电公司2023年Q1晶圆销售金额的31%；7nm制程出货占全季晶圆销售金额的20%。先进制程（包含7nm及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的51%。
Q2展望约季减6.7%，产业仍在库存调整。台积电预计Q2销售额为152亿至160亿美元，略低于分析师平均预测，约季减4.3%到9.1%，取中位数季减6.7%。台积电表示，本季度营收下滑主要受产业仍处于库存调整阶段影响，台积电产能利用率仍受影响。受到产能利用率下滑，Q2毛利率将续下滑，预估将介于52~54%；营业利益率介于39.5%至41.5%，也比首季的40.7%微降。
预期全年美元营收恐将下滑1%至6%，资本支出计划不变。台积电总裁魏哲家表示，因终端市场需求较预期疲弱，调降全年运营目标，不过其坚持先前320亿到360亿美元的全年资本支出计划。今年不计存储芯片部分的半导体产业营收将减少中个位数百分比（约4%至6%），下滑幅度高于1月时预估的4%。魏哲家预期，晶圆代工业营收将减少高个位数百分比（约7%至9%），下滑幅度高于先前预估的3%。台积电美元营收将减少低至中个位数百分比（约1%至6%），展望低于先前预估的微幅增长。
行业库存堆积比想像中严重 需求疲弱更持久
从智能手机到服务器芯片的需求持续低迷，IC设计厂的库存堆积比想象中严重。随着消费者和企业收紧预算以应对飙升的通胀和潜在的全球经济衰退，而中国大陆解封的复苏力度、全球消费需求的回温也都比公司原先预期差，使公司产能利用率进一步降低。台积电高管认为，本季度市场正在“触底”，预估整体库存去化要在下半年才会结束，预计智能手机和个人电脑需求将在2023年全年保持“疲软”。台积电方面下半年将以3nm的量产拉动需求回温。
全年资本支出维持320亿到360亿美元，并未下调。台积电财务长黄仁昭重申，台积电每年资本支出规划，均以客户未来数年需求及增长考虑，为应对短期不确定因素，台积电适度紧缩资本支出规划。台积电Q1资本支出99.4亿美元，较去年第4季108.2亿美元减少8.1%，较去年同期93.8亿美元增加6%。
台厂扩张放缓 美国厂拉扯补贴
魏哲家表示，美国及日本将如原订计划于2024年量产，德国厂则与该政府接洽中；高雄28nm厂改为先进制程，但未给明确量产时间表；中国大陆的南京厂符合美国规定。台积电此前疑似出手调整台厂方面规划的原因可能是，市场骤变且全面复苏时间点不明，只是因承受美国、日本方面的压力，海外新厂一定要完成。
台积电承认正在争取美国补助150亿美元。对于“台积电正在为其美国芯片厂项目寻求最高达150亿美元美国补贴但反对附加条件”的传闻，台积电财务长黄仁昭会上表示：“与美国政府沟通，不便评论相关细节。目前还没有做最终决定。”台积电对美方可能要求其分享芯片厂利润和提供详细运营信息的规则感到担忧。另据台“经济部”投审会公布，台积电投资美国亚利桑那州厂的35亿美元增资案已受审通过。
高雄28nm厂改为先进制程。台积电总裁魏哲家表示，台积电会持续投资中国台湾，高雄厂将会弹性调整，把28nm转为先进制程。据悉，业界普遍将7nm及以下制程归为先进制程。他强调，高雄投资计划不变。值得注意的是，本月有半导体供应链透露，台积电在高雄、南科、中科与竹科的多个扩产计划将全面放缓与产能重新调配，已有厂商接获工程进度延后半年至一年的通知。
在日建厂约耗资80亿美元，日本政府补贴约一半。台积电在公布Q1收益后表示，它预计在日本建设的新芯片制造厂将耗资约80亿美元，日本政府将帮助支付大约一半的费用。据业内人士透露，台积电正考虑在日本建设一家先进的封装晶圆厂，并于与日本政府达成协议，其供应链合作伙伴已派出团队评估可能的工厂选址和人力供应。
总而言之，在日本和美国建设新设施，一定程度上是为了解决在地缘政治紧张局势和供应链冲击不断加剧的情况下，集中在中国台湾的主要芯片制造设施可能产生的安全问题的担忧。
对3nm、2nm保持信心
台积电于会上对今年2nm、3nm等尖端工艺的运营情况做出情况说明。公司认为，3nm在今年将供不应求，主要客户来自高性能计算（HPC）、智能手机领域，3nm将于Q3开始大量出货，今年全年有4~6%营收贡献。N3E将于今年下半年量产，苹果将成为今年第一家使用台积电最新工艺芯片的公司，产品用于iPhone和Mac中。台积电透露，目前3nm家族流片量超过5nm同期的两倍；2nm于2025年量产，目前已有很多客户感兴趣。
对于三星等其他代工厂在尖端工艺方面的竞争，台积电评价，公司的3nm在PPA、晶体管方面都是最有竞争力的制程，很有信心在2nm持续维持领先、维持市占率。
尚未将AI动能纳入业绩增长考量。关于AI未来市场搭载用量、潜在市场规模的问题，台积电回应，难以预估对AI整体市场的需求贡献，还处于早期发展阶段，未纳入公司年增长考量。台积电表示，目前观察到AI需求增加，也有助于加速半导体的去库存，但仍难以预估对整体市场的需求贡献，还是处于早期发展阶段。“ChatGPT是一个新的应用，公司目前还没把AI动能都列入长期复合年均增长（CAGR）15~20%的财测考虑，但一定会有帮助。”
