拜登：美国芯片法案补助用意不在伤害中国

据彭博社报道，美国总统拜登周三表示，半导体补助法案用意不在伤害中国，而是为了增强美国的芯片制造和就业。“芯片法案的用意不在伤害中国，而是要不再担心是否能获得半导体。”他表示。

拜登政府《芯片法案》正在提供补贴和税收抵免，以激励美国的半导体制造业。但这笔钱有附加条件，包括与美国政府分享超额利润，以及禁止在中国大幅扩张业务等严格规定。

拜登和韩国总统尹锡悦在白宫举行联合记者会，当被问到，美国限制中国投资的措施是否让盟友处境艰难，拜登回答，美国和韩国都能从更强韧的供应链中受益。

拜登重申，芯片法案无意伤害韩国。拜登指出，“要再次说明，韩国经济发展得好，绝对符合美国的利益。大部分韩国企业相信，美国企业试图减缓他们的发展，阻碍成长。但美国希望看到韩国企业成长。”

除了分享超额利润、限制扩张外，美国芯片法案规定还包含需为员工提供孩童托育、不能用补助款实施库藏股等条件，对此三星等企业都曾表达担忧。

韩国贸易部长李昌洋表示，韩国政府将与美国密切合作，努力解决法律带来的各种不确定性，并解决对企业造成负担的规定。

尹锡悦周三表示，美国和韩国已同意就芯片、电池和其他领域的下一代新兴技术进行对话，以促进研发。