日本Rapidus计划2025年试产2nm芯片

日本在先进工艺想“后来居上”的野心不小。

作为日本晶圆代工厂商先进制程的主力，Rapidus公司最近在说明会上表示，其2nm试产产线开始生产的时间预计将在2025年3-4月左右，目标是在2027年开始量产。

根据计划，Rapidus位于千岁市的2nm晶圆厂将由日本建设公司鹿岛负责兴建，预计2023年9月动工、2025年1月完工。

Rapidus社长小池淳义在说明会上表示：“借由对设计支持、前段、后段等3项制程进行整合，将可缩短整体的制造周期。”

此外，Rapidus公司发言人还表示，Rapidus 预计用于商业生产和2nm技术发展的投资将达到约5万亿日元，约合人民币2555亿元。而且日本经济产业省已计划向Rapidus提供3000亿日元（约22.7亿美元）补贴 ，用以在日本北海道兴建半导体厂。

在先进制程技术来源方面，Rapidus曾在去年12月和IBM达成战略性伙伴关系，双方将携手推动基于IBM突破性的2nm技术的研发，这一技术将导入于此次决定兴建的北海道千岁工厂内。除IBM之外，Rapidus也与比利时半导体研发机构IMEC开展合作，IMEC预计将提供EUV相关技术的援助。