台积电：若在德国成功建厂，将制造28nm 芯片

据路透社报道，台积电业务开发资深副总经理张晓强于5月23日告诉记者，台积电赴德国建厂计划的协商仍在进行中，最快将在8月做出决定。他没有透露德国当地政府可能给予的补贴，或者建厂成本等信息，不过表示，“如果我们真的在德累斯顿建造一座工厂，我认为我们很可能会生产28nm制程的MCU芯片。”这种芯片可以广泛应用于汽车等设备上，是一种成熟的芯片类型。

张晓强还表示：“我不想在此事上涉及政治，但我认为，有必要为我们的客户提供多样的供应方式。”他补充道，考虑到客户群，欧洲是一个十分重要的市场，“到目前为止，谈判已取得了很多良好进展，我们得到了地方政府和欧盟的大力支持，但我们还需要经历内部审查和批准程序。”

台积电发言人也表示，尽管该公司通常100%依靠自家的晶圆工厂，但有可能和欧洲的公司进行合作。据此前彭博社消息，台积电在与合作伙伴进行谈判，拟向德国德累斯顿新工厂投资100亿欧元。