荣耀 X50 及 Magic V2 手机入网，消息称后者提供骁龙 8+/8 Gen2 版本

荣耀旗下两款新机已经入网，分别是中端机型 X50 和旗舰折叠屏手机 Magic V2。据悉这两款手机都将在今年下半年发布，搭载不同的骁龙处理器，性能和续航都有不错的表现。

据数码博主 @旺仔百事通 爆料，荣耀 X50 将采用三星 4nm 工艺制造的第一代骁龙 6 移动平台，CPU 性能比骁龙 695 提升约 40%，GPU 性能提升约 35%。该机还搭载 HM6 传感器，内置一块 6000mAh 的超大电池，预计将在 6 月份正式发布。

荣耀 Magic V2 则是一款折叠屏手机，将采用更轻薄的机身设计，据悉比华为 Mate X3还要轻薄。据 @数码闲聊站 称，该机的屏幕素质也非常出色，是专门定制的新基材 2K LTPO 高频调光屏幕，不仅显示效果绝佳，还能有效保护眼睛。该机还将配备一块等效 5000mAh 的大容量电池，支持 66W 有线快充和 50W 无线快充。荣耀 Magic V2 工程机有骁龙 8+ 及骁龙 8 Gen2 版本，暗示其会提供多款机型，但IT之家猜测也有可能是该机在工程机阶段测试不同处理器的效果，该机预计将在 7 月份正式发布。