消息称谷歌独立定制的Pixel手机芯片推迟一年 改由台积电代工

据报道，谷歌拥有一个雄心勃勃的计划，为其Pixel智能手机独立开发芯片。但知情人士今日称，到目前为止，事情进展得并不顺利。

两位了解内情的人士今日透露，谷歌已将其首个完全独立定制的手机芯片的发布日期，推迟了至少一年。

据报道，谷歌的这款自研定制芯片名将被命名为“Tensor G4”，内部代号为“Redondo”。按原计划，谷歌将在2024年使用这款芯片替代Tensor G3。Tensor G3将于今年晚些时候推出，由谷歌和三星共同设计，属于一款半定制芯片。

而知情人士今日称，谷歌的该计划至少被推迟一年。明年，谷歌将继续与三星合作，直至2025年才会推出这款完全独立定制的芯片，内部代号为“Laguna”（Tensor G5）。

届时，谷歌也将抛弃三星，转而将这款芯片的代工制造任务转交给台积电。知情人士还称，Laguna将采用台积电的3纳米制造工艺，也是目前世界上最先进的制造工艺。

有报道称，Tensor G4之所以没有改用台积电的4纳米制造工艺，在很大程度上是因为成本太高。

对此，谷歌和台积电尚未发表评论。

根据谷歌的产品路线图，该公司今年晚些时候将发布Pixel 8和Pixel 8 Pro旗舰智能手机，搭载Tensor G3芯片。该芯片由谷歌和三星的System LSI部门共同设计，使用三星的4纳米工艺制造。

明年，谷歌将发布三款Pixel 9智能手机，采用Tensor G4芯片。2025年，谷歌将推出Pixel 10系列， 还可能推出一款折叠屏手机。