7月11日消息（南山）据外媒消息，台积电计划在明年4月动工建设位于日本熊本县的第二座晶圆厂，预计将在2026年完工，届时制造12nm的芯片。
此前台积电董事长刘德音透露，该公司计划在熊本县扩大规模，建设第二家工厂。
台积电2022年宣布与日本索尼等公司合作，在熊本建设一座12寸晶圆厂，制造成熟工艺的芯片。日本政府为这家工厂提供了4760亿日元的巨额补贴。
目前，台积电还需要在熊本购买土地等一系列工作。
据悉，第一座工厂月产能达到5.5万片，工艺从12nm到28nm之间。
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