当前位置:首页 > 数码资讯 > 正文内容

中兴通讯携手中国移动以基于SR-MPLS的5G回传技术助推SPN创新发展

2023-07-13 11:20数码资讯

近日,在2023年MPLS SD &AI Net世界大会上,中兴通讯有线资深系统架构师刘爱华发表主题为“基于SR-MPLS的5G回传实践”的演讲,向与会专家分享了中国移动与中兴通讯基于SR-MPLS建设大规模5G回传网络的最新技术与实践进展。

刘爱华介绍道,与4G相比,5G对回传网络提出了多项关键要求。除带宽和网络容量升级、时延大幅下降、确定性保障提高外,网络切片也成为支持5G多样化业务承载的重要需求。网络切片方案支持切片业务间的隔离能力是保证切片性能的基础,而同时支持软硬隔离则能够提供更加多样化的切片类型,满足5G时代综合业务灵活切片需求。然而,传统的TDM网络仅能提供硬隔离切片能力,分组网络仅能提供软隔离切片能力,无法满足综合业务切片承载需求。

为解决上述问题,中国移动联合中兴通讯等合作伙伴创新提出能够同时提供软、硬隔离多样化切片能力的SPN(Slicing Packet Network,切片分组网)技术。结合SPN SCL(Slicing Channel Layer,切片通道层)MTN技术的硬隔离能力和SR-TP传送特性的分组软隔离能力,SPN技术已助力中国移动规模承载5G多样化的切片业务。此外,从4G的PTN(Packet Transport Network,分组传送网)承载技术出发,中国移动联合中兴通讯等合作伙伴在5G回传网络上提出基于SR构建的SR-MPLS架构的SPL(Slicing Packet Layer,切片分组层)技术,同时,根据中国移动在大规模回传网络管理和运维的经验,双方创新提出SR-TP的传送理念,通过扩展SR Path标识,实现了对MPLS-TP的兼容性,并支持传送特性的OAM和保护功能。

此外,中国移动与中兴通讯面向入云专线、算网融合等新业务,提出了同样具备传送特性的T-SRv6解决方案,通过SRv6可编程扩展将SRv6与SPN的MTN/SR-TP切片传送能力结合,实现具备传送品质的SRv6连接。

未来,双方将继续全面深入合作,持续推进基于SR-MPLS的SPN技术创新发展,助力中国移动打造技术领先和产业成熟的大规模城域综合业务承载网络。

扫描二维码推送至手机访问。

版权声明:本文由ZBLOG发布,如需转载请注明出处。

本文链接:http://youzheba.com/s/4827.html

分享给朋友:

相关文章

继欧盟之后,印度政府要求电子设备在2025年前将Type-C作为默认充电接口

C114讯 1月3日消息(颜翊)继欧盟规定USB Type-C作为所有设备的充电端口后,世界上最大的市场之一印度也加入了这一行列。据报道,印度政府已要求电子设备制造商在2025年前将USB Type-C作为该国所有设备的默认充电接口。此举将极大地影响苹果iPhone,因为它是唯一采用lightnin...

智慧城市建设加速度 安全体系建设迫在眉睫

据中新网报道,近日,清华大学数据治理研究中心发布《中国数字政府发展大中城市指数报告》指出,我国数字政府发展正处于上升期,智慧城市建设以公共数据开放共享为突破口,挖掘数字经济红利,市场规模近几年均保持30%以上增长。其中,少不了各方在各个领域为智慧城市“添砖加瓦 ”。随着智慧城市建设速度加快,对数据安...

反向充电开放!苹果新专利公布

反向充电开放!苹果新专利公布

美国专利商标局公布了苹果公司的一项专利申请,该专利申请涉及一种使用双模磁性对齐组件的新型无线充电系统,意味着未来iPhone的背面可以给AirPods、Apple Watch等设备充电了。苹果在技术总结中指出,在其他因素中,无线电力传输的效率取决于发射器和接收器线圈之间的对准。例如,发射器线圈和接收...

吴忠铁塔“四个一”建强区域战斗堡垒

中国铁塔宁夏吴忠分公司近年来以党建凝聚力量助推区域发展,通过“四个一”提升区域团队凝聚力和向心力,筑牢区域“小微”权责监督基础,推动区域经营发展迸发新的活力和呈现新的面貌。一次周例会:每周周例会听取区域工作问题汇报,督办业务部门在下一周周例会答复解决情况;区域经理组织代维站长、包机组组长召开周例会,...

中国信息通信研究院何宝宏: 《2022大数据白皮书》发布及解读

中国信息通信研究院何宝宏: 《2022大数据白皮书》发布及解读

2023年1月4日,在第五届“数据资产管理大会”上,《2022大数据白皮书》正式发布,中国信息通信研究院云计算与大数据研究所何宝宏对白皮书的主要内容进行了分享与解读。何宝宏表示,今年是我们第七次发布《大数据白皮书》。白皮书聚焦过去一年大数据领域涌现的新技术、新模式、新业态,分析总结全球和我国大数据发...

下一个华为?传OPPO首颗自研4nm手机芯片将在Q3亮相

1月4日,据悉,OPPO近年为强化手机差异性,积极冲刺自研芯片。市场传出OPPO首颗手机应用处理器(AP)将在今年第三季亮相,采用台积电4nm制程,瞄准中高端市场,恐挤压原先供应商高通、联发科供货空间。不过,联发科此前强调,手机OEM厂采用自研芯片的确是趋势,但联发科在手机芯片市场布局已久,拥有丰富...